回流焊炉焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡粉。焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-20mm之间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠免清洗焊膏的活性较松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。

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