微循环运风技术是当今世界回流焊炉运风设计的最高水平,自德国ERSA公司于近年来成功推出微循环c以来,在世界范围的回流焊制造业掀起极大的震动。该设计的基本思想是通过极力缩短加热区内的风程,达到提高加热效率的目的。此加热结构的特点如下:
1、新机型采用多点喷气原理,出风口和回风口呈同心圆分布,炉腔的水平向二维风程为零,加热区内的风程减至最小,各温区间不串温,相邻温区温差最大可达120°C,PCB上下面温度互不影响,最大温差可达60°C,极适于双面贴装焊接工艺。
2、结合流体增压式原理,达到定向均风的目的。
3、缩小加热区间距,提高了整机的热效率,消除了焊接盲区。
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