微循环运风技术是当今世界回流焊炉运风设计的最高水平，自德国ERSA公司于近年来成功推出微循环c以来，在世界范围的回流焊制造业掀起极大的震动。该设计的基本思想是通过极力缩短加热区内的风程，达到提高加热效率的目的。此加热结构的特点如下：
1、新机型采用多点喷气原理，出风口和回风口呈同心圆分布，炉腔的水平向二维风程为零，加热区内的风程减至最小，各温区间不串温，相邻温区温差最大可达120°C，PCB上下面温度互不影响，最大温差可达60°C，极适于双面贴装焊接工艺。
2、结合流体增压式原理，达到定向均风的目的。
 

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